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封测厂矽品精密董事会昨（24）日决议增加苏州厂投资，将向经济部投审会申请增加投资1亿美元，包括扩充苏州厂的铜打线封装机台及测试设备，将等投审会通过后，视情况分批汇入资金。

矽品今年资本支出将大举提高到175亿元的历史新高水平，较去年110亿元大增近6成，矽品董事长林文伯在日前法说会中指出，智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置芯片，大量采用28奈制程，高阶封测需求大增，封测厂也需跟晶圆代工厂一样拉高资本支出，才能为未来的高速成长预作准备。矽品除了今年增加对台湾厂的投资，也提升对苏州厂的资本支出计划，由原先预估的20亿元提高到30亿元（约1亿美元），主要将用来扩充铜打线封装机台及测试设备。