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IC封测大厂矽品(2325)自结7月合并营收新台币61.3亿元，月增2.1%，续创2009年10月以来单月高点；累计今年前7月自结合并营收375.51亿元，年增0.93%。

矽品自结7月合并营收61.3亿元，较6月60.02亿元成长2.13%，比去年同期55.41亿元大增10.63%。

法人表示，矽品7月通讯和消费电子应用封测量相对稳健成长，7月自结合并营收续创2009年10月以来单月高点。

累计今年前7月矽品自结合并营收375.51亿元，较去年同期372.04亿元微增0.93%。

矽品表示近期目标要创单季营收历史新高。法人预估，矽品第3季业绩季增幅度可到高个位数百分比。

展望第3季各产品线表现，法人预估，通讯类封测量可持续微幅向上，消费电子应用封测量表现相对较强，存储器应用封测量持平，PC类应用封测量可持稳。

展望第3季稼动率，矽品预估打线封装产能利用率90%到94%，覆晶封装(FC)和凸块晶圆稼动率在78%到82%，测试稼动率在86%到90%。

矽品表示，若新厂产能满载，打线封装生产力可增加6%；覆晶封装和凸块晶圆生产力可增加17%；测试生产力可增加4%。