矽品Q3营收双创新高
编辑：Helan 发布：2013-10-08 08:08受惠于智能型手机芯片封测订单续强，封测厂矽品（2325）第3季营收均创下历史新高。在高通、联发科（2454）、超威等订单涌入下，矽品第3季营收190.92亿元创下单季新高，季增率达8.5％优于市场预期；法人预估，矽品第3季毛利率可望拉高2~3个百分点，获利也将同步创下新高。
矽品昨日公告9月营收达64.51亿元，写下历史第3高纪录，虽然较8月微减0.9％，但单月营收已连续4个月站上60亿元以上。第3季营收达190.92亿元，顺利创下历史新高，季增率达8.5％，亦优于市场普遍预估的5~7％。
矽品第3季表现亮眼，主要是受惠于智能型手机芯片封测订单续强，包括拿下高通、联发科等两大厂封测大单，以及手机应用处理器电源管理IC封测接单明显成长，也因此间接打进苹果iPhone供应链。另外，超威替微软XBOX One及索尼PS4量身订作的加速处理器（APU），封测订单也由矽品拿下。
法人表示，矽品第3季营收续增，毛利率有机会上看22~23％，带动单季获利同创新高。至于第4季，由于上游客户10月后开始为明年第1季中国农历春节旺季进行备货，加上苹果iPhone缺货而拉货力道强劲，矽品受惠于行动装置及游戏机芯片第4季接单畅旺，营收表现将淡季不淡，衰退幅度可望低于1成。
