林文伯：矽品Q3营收拼219亿元 目标单月80亿元
编辑：Helan 发布：2014-07-30 17:29矽品(2325)今日召开法人说明会，会中公布第2季财报，董事长林文伯表示，预估本季合并营收落在210~219亿元(新台币，下同)，单月营收将以站稳70亿元为目标，并持续朝80亿元迈进。
矽品第2季合并营收219.28亿元，季增21.4%、年成长24.6%；毛利率25.8%，较前一季增加3.7个百分点；营业净利39.39亿元，营业利益率18%，较前一季增加4.8个百分点；税后盈余33.71亿元，季增61.2%、年增93.7%，每股盈余1.08元。
林文伯表示，今年全球经济持续改善，尤其美国地区更为明显，第2季半导体厂普遍缴出相当不错的成绩，但由于基期已高，且先前非苹阵营积极在苹果新品推出前抢攻市占，终端市场销货畅旺至5月，7~8月备货转趋保守，预估第3季营运将呈现持平或微幅成长。
观察矽品第3季财测，林文伯指出，今年第3季在新台币29.9兑美金1元的汇率水准下，合并营收预计落在210~219亿元，毛利率约在23~24.5%，营益率15~16.5%。其中，受到折旧增加以及夏季电费提高的影响，将对毛利率造成约1.14%的冲击，导致第3季毛利率将较前一季下滑。
以产能利用率而言，矽品第2季打线利用率达95%，高阶封测(凸块与覆晶封装)达100%，测试则达85%。展望本季，预估打线利用率约86~90%，高阶封测(凸块与覆晶封装)估在83~87%，测试则达78~82%。
林文伯表示，第3季产能利用率较前一季显著下降，主要是本季将增加很多产能，包含打线产能将提升14%、高阶封测(凸块与覆晶封装)22%、测试12%。
观察今年资本支出，林文伯指出，预计下半年将再投入108.2亿元，全年资本支出约173亿元，与先前喊出的全年180亿元差不多，将带动每个月生产总值达90亿元，下半年以站稳70亿元为目标(单月合并营收)，并持续朝向80亿元迈进。
