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IC封测大厂矽品第3季税后获利32.57亿元（新台币，下同），每股税后盈余1.04元。前3季税后获利87.19亿元，较去年同期大增140%，前3季每股税后盈余2.78元。

矽品下午举办在线法人说明会，矽品第3季合并营收216.52亿元，较第2季219.28亿元微减1.3%，年增13.4%；第3季合并毛利率25.6%，第2季合并毛利率25.8%，去年同期23.1%。

矽品第3季合并营业利益36.24亿元，营业利益率16.7%，第2季营益率18%，去年同期14.4%。

矽品第3季税后净利32.57亿元，较第2季33.71亿元减少3.4%，年增49.1%；第3季每股税后盈余1.04元，第2季EPS 1.08元，去年同期0.7元。

矽品前3季合并营收616.41亿元，较去年同期505.12亿元大增22%，前3季合并毛利率24.7%，去年同期20%，前3季合并营业利益99.55亿元，合并营益率16.2%，去年同期10.5%。

矽品前3季税后净利87.19亿元，较去年同期36.33亿元大增140%，前3季每股税后盈余2.78元，去年同期EPS 1.17元。

从产品应用来看，矽品第3季通讯应用占比61%，第2季64%；第3季消费电子应用占比23%，第2季20%；第3季计算机占比12%，与第2季持平；第3季存储器占比4%，与第2季持平。

从产品封装形式来区分，矽品第3季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重19%；第3季金属凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比39%；第3季测试占比12%；第3季基板封装营收占比30%。