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封测大厂矽品 (2325) 董事长林文伯今(27)日表示，今年虽然平板与智能型手机成长力道趋缓，不过穿戴装置如智能手表，以及物联网可望延续半导体趋势，其中物联网有机会成为明年半导体的成长动力，看好明年半导体可望高个位数成长，约有7至8%的成长空间，而矽品则期望成长率可优于业界平均。

林文伯指出，今年半导体产业对景气看法仍正面，虽然平板计算机与智能型手机成长力道趋缓，不过穿戴装置仍有机会延续半导体的成长性，另外物联网兴起，可望支撑明年半导体产业成长，预期会有高个位数的成长空间。

就矽品而言，林文伯预期，明年资本支出金额约会在120亿元左右，扩产的脚步会些微放缓，希望能着重在效率改善，而矽品期望，明年成长率可以优于半导体产业平均，其中覆晶封装受惠移动设备需求推升，成长率更可望高于矽品的平均成长率。

另外矽品日前购置茂德中科厂，林文伯表示，中科厂区将提供完整方案(Turn Key)，将凸块(Bumping)、Wafer Sort、覆晶封装(FCCSP)与测试产能集中一起，强化生产效率，另外也因为是新的产线，因此未来2.5D与3D技术，都有机会在中科厂区建置产能。

林文伯强调，未来矽品中科厂将集中在快速成长的产业，如平板计算机与智能型手机产品，专注在AP、Baseband(基频)与PMIC(电源管理IC)芯片相关封测需求。