矽品首季200-212亿元营收目标可望达阵
编辑：Helan 发布：2015-03-20 09:48封测大厂矽品（2325）昨（19）日召开董事会，通过去年财报及股利，今年每股拟配发3元现金股利，为7年来股利新高纪录，以昨日收盘价计算，现金殖利率约5.3％。矽品3月接单回复正常水平，今年首季200～212亿元(新台币,同下)营收目标可望顺利达阵。
矽品去年第4季营收214.31亿元，毛利率26.9％为7年来新高，税后净利30.12亿元，每股净利0.97元。矽品去年全年营收830.71亿元，年增19.8％，税后净利117.31亿元，较2013年大增99.1％，每股净利3.74元。
矽品股价昨日上涨1.50元，终场以56.1元作收，成交量达14,700张，三大法人合计买超4,488张。矽品董事会昨日决议今年拟配发3元现金股利，股利配发率达8成，以昨日收盘价计算，现金殖利率达5.3％。
矽品今年第1季营运淡季不淡，预估营收介于200～212亿元间，季减1.1～6.7％，毛利率介于24～26％，营业利益率达14～16％。而矽品今年前2个月营收达133.62亿元，较去年同期成长15.2％，所以3月营收只要达67～78亿元间就可达成财测目标，法人预期可望达展望目标上缘。
矽品董事长林文伯日前在法说会中表示，半导体市场仍有许多新应用，物联网及穿戴装置将会是未来几年中的重要大事，汽车电子则将成为另一个成长驱动力。林文伯预估今年半导体市场将较去年成长5％，封测市场应可成长7～8％，矽品今年成长会高于产业平均水平。
矽品去年收购茂德中科12吋厂厂房，已开始进行装机动作，该厂未来将成为矽品晶圆凸块、芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）、晶圆级封装（WLP）的重要生产据点。而矽品对今年营运成长抱持乐观看法，去年及今年资本支出均逾百亿元，将自第2季起陆续贡献营收，法人看好第2季单月营收就有机会突破80亿元，并改写历史新高纪录。
矽品今年在接单策略上改采集团作战，与过去曾是虚拟集团成员的京元电、南茂合作，包括与京元电共同抢下大陆手机芯片厂展讯、网通芯片厂海思等封测订单，也与南茂合作争取到东芝NAND Flash封测订单，将成今年营运成长动能。
