矽品Q2通讯动力转强 看好SiP商机
编辑:Helan 发布:2015-04-30 10:04矽品精密昨日举行在线法人说明会,一如预期,第二季以中国大陆通讯市场需求最为明显。矽品董事长林文伯指出第二季营收季增1.9%~7.7%,是受惠于通讯、个人计算机、消费性电子需求增温,符合法人预期。林文伯进一步说,第二季通讯应用可望成长,PC小幅向上,游戏应用相对有撑,消费电子微幅成长,存储器市场小幅下滑。
矽品于在线法说会公布今年第一季财报,单季税后纯益26.15亿元(新台币,下同),创下2008年以来同期新高,每股税后纯益0.83元。
林文伯表示,全年资本支出维持在145亿元,但视情况每三个月检讨。矽品本季资本支出39亿元,合计上半年约74亿元,占全体资本支出的51%。
在产能准备方面,矽品中科厂正在准备,第一、二季有部分支出列于营业费用,预期第三季中科厂正式产出后,部分费用可回到制造费用项目,营业费用可降。
矽品乐观预期,第三季营运可望挑战单季新高。林文伯说,看好智能穿戴式设备,以及车用电子等物联网商机,正准备切入系统级封装(SiP)业务。林文伯指出,物联网主要元件包括微处理器、无线元件、电源管理IC等。
林文伯表示,矽品正开发三大系统级封装模块,可整合微控制器、无线通讯和电源管理芯片,同时布局整合低功耗蓝牙模块,以及车用无线通讯模块。
林文伯表示,中国大陆苏州三厂将作为反制中国快速扩张封测版图的重要布局,并看好矽品的技术,仍明显领先中国封测同业。