2017年后矽品2.5D封装业绩比重达5%
编辑：Helan 发布：2015-07-30 12:47矽品持续布局高阶2.5D IC封装和InFO技术，预估到2017年之后，相关业绩占比有机会达到5%。
矽品持续切入2.5DIC封装和整合型扇出封装(InFO)技术，自主研发InFO技术已获美国专利认证，矽品的InFO技术与台积电类似，矽品也完成建置12吋扇出型封装(Fan-Out)产线。
在2.5D封装，矽品表示，特定客户的28奈米芯片已经认证量产，预计今年第4季特定客户20奈米产品可望进入验证阶段，明年可开始量产。
矽品也正在研发不具中介层(interposer)的高阶封装技术，预期明年第2季或第3季可进入小量试产阶段。
矽品预期到2017年之后，相关2.5D IC和InFO高阶封装产品业绩占整体业绩比重，可到5%。
在中国大陆，矽品也积极设立苏州3厂，近期将完成土木建筑作业，预计明年底苏州3厂相关设备建置完毕，2017年年初完成12吋凸块晶圆和芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)的完整解决方案。
