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矽品与鸿海策略联盟即将成军，双方技术互补之后，功力将突飞猛进，全力抢攻指纹识别系统的SiP商机。矽品董事长林文伯引用研究机构预测，指出从2015年到2018年之间，指纹识别系统模块的需求量将从5亿颗大幅成长至10亿颗，年复合成长率达30%。

据研究机构预估，SiP（System in Package，系统级封装）将广泛应用于手机、笔电、平板、物联网、穿戴式设备等终端产品，当中包括照相模块、网络连接模块、指纹识别系统、功率放大模块、音效功率放大模块、触控荧幕驱动、电源管理芯片等，整体市场规模将从2015年的250亿美元一路成长至2018年的400亿美元，并且多由系统厂商主导。

年复合成长率达3成

其中，又以指纹识别系统模块需求量最具爆发性成长，在2015~2018年之间的年成长率高达30%，其次为照相模块7%、网络连接模块6%、功率放大模块5%。 

目前使用SiP技术制造指纹识别模块以苹果（Apple）为主，主要供应商就是日月光与旗下的环旭。 

林文伯表示，SiP是未来产业趋势，由于电子设备愈来愈小，散热、功耗等需求持续提升，SiP系统级封装是IC与系统中间桥梁，可称为次系统，也就是许多芯片内直接封装成次系统，解决芯片与许多次元件面积太大以及散热不良等问题，未来包含华为、海思与三星等厂商都会跟进采用SiP，市场规模相当大。 

矽品与鸿海合作首要任务就是要先抢下苹果指纹识别系统SiP订单，透过鸿海的牵线，加上矽品中科厂加入后将可望备足产能，希望争取在未来1年之内取得认证。