矽品拟每股配发现金股利 为近3年低点
编辑:Helan 发布:2017-03-24 11:34封测厂矽品昨(23)日召开董事会,核准去年度营业报告书,并拟定普通股每股配发现金股利1.75元(新台币,下同),为近三年新低,配发率为54.9%,创2006年以来最低水平,另以昨日收盘价48.7元计算,殖利率约3.6%;此议案将提请6月28日举行之股东常会议决,届时也将全面改选董事,持有矽品股权33.28%的日月光可望进入董事会。
对于今年配发现金股利降至近三年低点,矽品说明,由于近年来公司积极扩充产能,今年所需动用的资金较多,包括今年资本支出维持在155亿元高档,加上有中长期借款今年到期偿还,因此调低配息率。
另外,矽品预计于6月28日召开股东常会,改选董事9席、其中3席为独立董事。对于日月光此次是否进入矽品董事会,矽品表示,依照双方合组控股公司约定,日月光会尊重公司的安排,但股东在4月14至24日拥有提案与提名人选权利,公司预计5月初召开董事会讨论,届时再对外公告董事人选。