日月光业绩可望逐季增，股价持续走强
编辑：Helan 发布：2019-02-26 15:59半导体封测大厂日月光投控 (3711)午盘最高来到TWD 65.3元，涨5.3%，截止至13:30分收盘，股价报TWD 64.5，是2019年以来股价高点。日月光投控看好业绩逐季成长。
由于2019年首季是传统淡季，部分客户对库存控管更为谨慎，外资预估日月光投控第1季ATM（封测暨材料）营收将季减13%，EMS（电子代工服务）营收将季减25%，意味着第1季整体营收将季减18%。
日月光投控2019年1月自结合并营收330.55亿元新台币，较去年12月369.44亿元新台币减少10.52%。不过，日月光投控对后续市况看法乐观，预估在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长，新的系统级封装项目可望持续成长。
为了提高业务增长，日月光投控旗下日月光拟提高对日月旸电子持股到90.68%。此前日月光持有日月旸电子51%股权，依原持股比例认购新台币7.65亿元，持股比重拟提升到90.68%。
日月光认为，先进封装技术与TDK的集成电路内埋式基板技术结合，将更多的芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，可提升效能、满足客户需求，为日月光系统级封装生态圈注入更高附加价值。
在新应用市场，日月光投控指出，未来几年在新的封装测试以及系统级封装，每年目标成长增加1亿美元；此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。
日月光投控指出，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等，并扩大制造据点，以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分，另增加在墨西哥、台湾和中国大陆的据点。
