日月光切入5G版iPhone供应链，将8月量产AiP
编辑：AVA 发布：2020-06-15 10:11苹果5G版iPhone将在2020下半年上市，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支持毫米波频段的5G版iPhone供应链。
对于苹果而言，由于“疫情”的影响，使得新iPhone上市时间扑朔迷离，市场预期苹果可能会推出5G版iPhone新品。
日月光投控持续布局sub-6GHz和毫米波频段所需的天线模块封装，预估8月开始量产AiP产品，透过供应天线封装AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新机供应链，预估每一支毫米波5G版iPhone，将搭配3个AiP设计。今年预估日月光投控天线封装AiP的出货量可达4500万个到5000万个，将助力日月光下半年营收动能。
日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天线封装和扇出型（Fan-out）天线封装产品，分别与美系手机大厂和美系芯片设计大厂合作，其中FO-AiP技术使用3层重分布层（RDL），提升散热及讯号性能表现，进一步压缩模块大小。
法人预估，日月光投控第2季业绩可望季增6%到9%区间，其中IC封装测试及材料业绩可望季增5%到6%，较去年同期成长约15%；电子代工服务（EMS）业绩可望季成长10%以上，较去年同期成长15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，单季获利可逼近新台币50亿元，较去年同期成长8成以上。
