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日月光:低阶封装产能满载,高阶供不应求,全年成长目标不变

编辑:Andy   发布:2020-06-24 11:52

日月光控股今日举行股东会,将通过配发新台币2元现金股息,并对2020年表现保持乐观态度,认为今年上半年表现优于预期,全年逐年成长的定调不变。

近年来,日月光维持高档的资本支出,不断投入先进封测制程、SiP产能等,也与客户积极开发新世代产品的应用。根据统计,日月光2018年设备的资本支出达12亿美元,2019 年再往上提升至16亿美元,2020年因为超前部署,资本支出也维持去年的水平,将持续维持产业领先地位。

对于美国提升对华为供应链限制的问题,吴田玉进一步表示,现在华为的供应链厂商都争取在9月14日之前交货,至于之后将如何演变,则无法可知。目前日月光低阶打线封装的产能现在满载,之后可能会出现客户的产能空下来的话的情况,高阶产能则是供不应求。

展望后市,日月光控股集团营运长吴田玉表示,公司客户的需求还是很强的,虽然短线贸易、经济、疫情等关系有一些非确定性,但对于半导体长线的发展可期,因为5G所衍生的商机非常庞大,比如中国正在加快建设5G基础建设,台湾地区正式从2020下半年进入5G商用,日本也会加紧脚步,再加上AI、云端、智能工厂、居家上班、远距教学、电动车等都是未来长期看好的科技发展趋势,日月光未来的成长也是可期的。

企业信息
公司总部
公司名称:
日月光
地点:

台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

成立时间:
1984年
所在地区:
台湾
联系电话:
+886-7-3617131

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