日月光 http://www.aseglobal.com/

日月光17日举办K13厂房动土典礼，未来将投资80亿（新台币，下同）用于厂房建置，完工后将再投资180亿，以扩充先进封装产能，预计2023年完工。日月光预估，该厂满载年产值可达5亿美金，可望创造2,800个就业机会，延揽半导体专业人才，持续稳定台湾地区半导体产业在5G市场的关键地位。

K13厂是一栋地下2层、地上12层的建筑，总面积逾3.2万坪，这是日月光5年6厂投资计划的阶段性成果。

日月光半导体执行长吴田玉表示，K13厂房以「智慧科技、绿能环保、员工照顾」三位一体设计理念打造，以高阶封装技术为核心，发展5G+AIoT智慧工厂完整解决方案，并通过高速网络串联达成零缺点、高效率、最实时的半导体封测5G智能制造大楼。