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受惠苹果新iPhone毫米波天线封装和系统级封装需求，封测大厂日月光投控今年获利有望年增48%冲新高，每股纯益可达到5.5元（新台币，下同）。

苹果新5G版iPhone于23日开卖，在美国市场销售的新机均支持毫米波（mmWave）天线，由于美国是苹果最大的销售市场，占比达到45%，预期可带动支持毫米波5G版iPhone需求，估相关出货量可增加到2500万支。

法人指出，毫米波5G版iPhone销售量看增，可带动所需天线封装（AiP）模块需求，预估单价约9.3美元到9.5美元区间，提升主要模块封装供货商日月光投控业绩表现。

此外，新5G版iPhone也支持sub-6GHz模块，法人预估采用系统级封装（SiP），并预期新iPhone内的SiP封装，应用在毫米波天线模块、sub-6GHz模块、Wi-Fi模块和超宽带（UWB）模块等，也可提升日月光投控在SiP封装的业绩表现。

展望日月光第4季营运，法人指出，中国大陆其他智能手机品牌对芯片封装需求增加，可弥补华为订单量减缺口，缩短投控过渡期，尽管IC封测及材料业绩可能环比下滑3%到5%区间，电子代工服务（EMS）可受惠新iPhone封装需求，估第4季投控整体业绩仍可小幅季增3%到5%区间，历史单季次高可期。法人预估，日月光投控第3季毛利率可提升接近17%，税后净利逼近69亿元，每股纯益可接近1.6元。

展望全年，法人预估，日月光投控今年业绩可超过4550亿元，同比增长10%到11%区间，创历史新高，合并毛利率可达16.8%，税后净利逼近250亿元，年增逾48%冲新高，每股纯益可超过5.5元。

展望明年，法人预估，日月光投控整体业绩可超过4800亿元再冲新高，合并毛利率逼近17%，税后净利超过270亿元，年增7%到9%区间，每股纯益上看6.3元。

展望系统级封装营运表现，法人预估，今年SiP占投控整体业绩比重可达到16%，明年占比可到18%，2022年占比可突破2成。