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吴田玉透露，今年日月光投控资本支出规模将达到20亿美元、或许更高；日月光投控财务长董宏思预期，其中30%将投资测试设备。预估日月光投控今年资本支出规模可能创历史新高。

展望今年第1季，外资法人日前报告预期，日月光投控第1季营运将优于以往季节性淡季，单季业绩有机会超过1450亿元，冲同期新高，今年仍可维持逐季走高态势，今年全年业绩目标登上6500亿元大关，年增14%以上，再创历史新高。

展望明年营运，日月光投控认为在整体制造业市场景气仍正向，大部分客户订单趋势显示对明年乐观看待，虽然晶圆供应续吃紧，但5G、AI、物联网、ADAS等应用芯片需求持续强劲，预估明年营运可持续成长，EMS电子代工服务营运将优于今年。

封测需求加温，不过相关机台交期因零组件缺料而持续拉长，日月光投控封测产能持续吃紧，平均产能利用率维持高档，也为日月光投控的封测服务定价提供更健康的环境。

尽管目前封测业杂音不断，日月光投控仍看好现今定价环境，强调定价环境仍相当友善，有助维持高毛利率，也加速投资回收过程，且设备整体交期还是偏长，如打线封装设备长达3-6个月，其他如覆晶封装等，交期也未见改善。

吴田玉表示，今年底前日月光将有27座无人工厂，占总产能10%，对未来的生产效率良率及营运都会有持续正向的帮助。

日月光投控指出，9月封装测试及材料营收303.28亿元，相较8月微减0.7%，与去年同期相比增加32.7%；第三季封测及材料营收900.92亿元，相较第二季成长14.1%，与去年同期相比增加25.4%。

日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

日月光投控指出，半导体为配合其高雄厂营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装产能，以因应高雄厂区未来产能扩充所需。

中坜厂区各项风险已有效掌握与控制，公司营运一切正常不受影响。