京元电与群丰签署合作备忘录
编辑：Helan 发布：2010-01-07 08:23封测产业2010年出现第1宗结盟的案子！记忆卡封装厂群丰科技和测试厂京元电子于6日共同签署备忘录，由于京元电提供测试服务，群丰可以减少投资支出，藉由结合在测试与封装领域的专业优势，提供客户完整的一元化(Turnkey)解决方案，替双方带来互惠效益。
京元电表示，不论是该公司或群丰，在内存封测领域，相对于龙头厂力成科技而言，都属于二线厂地位。为了未来发展，2家公司着实有必要思考未来市场拓展方向。京元电的专长在于预烧和测试，群丰则以封装为主，基于不重复投资的效益考虑下，因此双方决定共同合作，目前合作进度仅止于签署合作备忘录阶段，至于合作细节则尚不明朗。
由于群丰母公司群联电子有挟着大股东东芝(Toshiba)在芯片的支持，手上订单很多，加上在NAND Flash缺货时，群联的芯片货源无虞，而且2009年又付预估款给海力士(Hynix)，所以2010年景气好转下，群联并不担心芯片缺货，连带地群丰的订单来源也不成问题。京元电与群丰结盟，将增添来自群丰的封装订单，因此该项合作案将对京元电实属有利。
对群丰而言，该公司可以降低资本支出，减少机器设备的折旧负担，又能提供一元化服务，吸引客户下单意愿。!
群丰近1年来与封测同业之间的联盟动作不断。该公司于2009年8月中下旬应SST之邀，入主晶圆级封装厂商育霈科技，以群丰转投资公司群成科技名义拿下育霈87%股权，该交易案在当年9月底顺利完成。育霈的测试业务则交由京元电进行代工，单月营收金额介于新台币1,000万~3,000万元之间。如今京元电与群丰结盟，等于亲上加亲。
群丰目前单月最大产能约为800万颗，产能规模仅次于硅品与华泰。该公司终端产品的应用以手机所占的比重最高，前3大主要客户为群联、东芝和艾发科技。该公司主要股东为群联、宇瞻科技、美商PNY及SST。
京元电为晶圆测试专业厂商，在内存领域则以特殊型内存以及NOR、NAND Flash测试为主，客户包括旺宏、华邦、钰创、晶豪科等。随着整体内存市况明显回温，目前整个内存测试的营收比重提升至25%。
