进军智能穿戴领域，江波龙旗下FORESEE发布嵌入式新品
编辑：AVA 发布：2020-01-10 10:59随着5G时代的加速到来,人工智能、云计算、大数据等的相互融合,进一步激活了可穿戴设备市场,可穿戴设备迎来了新一轮增长热潮。 未来用户对于可穿戴设备也将有更高要求：更轻薄、更高性能、更大容量、更低功耗。
针对快速发展的可穿戴设备市场，在本届CES上，江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出了全新ePOP产品(embedded Package On Package)。
FORESEE ePOP是在一个小巧的封装内整合了LPDDR3和 eMMC，标准尺寸10.0mm X 10.0mm X 0.9mm，比市场上同类产品更薄。提供4GB+4Gb/8GB+8Gb/16GB+8Gb/32GB+8Gb多种容量组合。适合可穿戴设备等空间非常受限的系统，满足了市场对高性能、低能耗和轻薄化的要求。
同时，采用独有的pSLC模式，可保证产品稳定性；搭配最新SOC平台，可完整支持eMMC5.1协议（HS400）。
此外，FORESEE还发布了另一款新品——uMCP，uMCP即基于UFS的多芯片封装，结合LPDDR4X、NAND Flash和UFS控制器，占用更少的内存空间，以支持更灵活的高性能系统设计方案。提供64GB+32Gb/128GB+32Gb两种容量组合。并针对手机使用需求，做了数据加速、断电保护、均衡磨损等多项技术改进。适用于中高端安卓手机，为智能手机提供高密度、低功耗的存储解决方案。
