中低端5G手机将迎来大爆发？美光新款uMCP5不断突破存储瓶颈
编辑：Mavis 发布：2020-03-11 12:45当地时间3月10日，美光宣布首款基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP5开始送样，旨在为中端智能手机提供高密度、低功耗最佳存储解决方案。
美光新型uMCP5建立在该公司在多芯片封装的创新和领导地位上，将低功耗LPDDR5与NAND闪存和板载控制器相结合，与两芯片解决方案相比，占用的空间减少了40％。这种优化的配置可以节省功耗，减少内存占用并实现更小巧，更灵活的智能手机设计。
图片来源：美光
LPDDR5+UFS：新型uMCP性能提升50%，突破智能手机数据处理瓶颈
美光新型uMCP5采用基于先进的1y nm制程工艺DRAM和业内面积最小的512Gb 96层闪存芯片。297-BGA封装支持双通道LPDDR5速度达6,400Mbps，相较上一代，性能提升50%。新型uMCP5支持的闪存和内存容量分别为256GB和12GB。
新型uMCP5是美光基于LPDDR5理想解决方案，可满足5G网络需要的更高的内存性能和更低的能耗需求，将在2020年开始在全球范围内大规模部署。美光LPDDR5使5G智能手机能够以高达6.4Gbps的峰值速度处理数据，用于突破数据处理瓶颈。
美光公司高级副总裁兼总经理Raj Talluri表示，uMCP5多芯片封装结合最新型LPDDR5和UFS，可将内存和存储带宽提高50％，同时降低功耗。可支持中端5G智能手机具备超低延迟响应时间和低功耗模式运行，并支持旗舰手机功能，例如：多个高分辨率摄像头，多人游戏和AR / VR应用。
uMCP将取代eMCP成为5G手机向中低端市场普及的最佳解决方案
在目前智能手机中低端市场中的主流存储方案仍为eMCP，原因主要为：
- 在4G时代，eMCP能够满足智能手机对存储容量和性能的需求；
- eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期；
- eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本。
随着5G技术不断发展，5G手机将从高端旗舰机向中、低端机不断渗透，实现全面普及，同样会对大容量高性能提出更高的要求，uMCP是顺应eMMC向UFS发展的趋势，相比于eMMC，UFS优势在于使用高速串行接口替代了传统的并行接口，并改用了全双工方式，速度更快的UFS是eMMC的继承者。
今年2月份，JEDEC发布了UFS 3.1规范，进一步提高写入速度，还有深度睡眠功能、成本削减、可靠性等，使得UFS存储设备在功能上更接近SSD，大幅度改善用户体验。
随后，西部数据、铠侠便相继推出UFS 3.1产品，在性能、功耗、稳定性方面有明显的提升，此外，VIVO最新发布的iQOO 3 5G手机首搭UFS 3.1闪存，但调试信息显示芯片颗粒来自三星，说明三星也已开始量产UFS 3.1产品。
UFS不断发展释放出的更高存储密度和更高性能使得下一代移动设备能够充分利用5G的连接优势，加快下载速度并减少延迟时间，并改善用户体验。
uMCP充分结合LPDDR5和UFS高密度、高性能、低功耗的产品特性，利用先进的封装方案，不断打破移动智能终端数据存储瓶颈。在云计算、人工智能及物联网等技术推动下，uMCP解决方案将很快普及，并加速中低端5G智能手机发展。
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