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在最新财报中，美光宣布旗下第二代高带宽存储器（HBM2）即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中，是相对昂贵但市场紧需的解决方案。

HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定，可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN)，总带宽256GB/s。相对于传统的GDDR5显存来说，HBM在性能上有着更优异的表现。业界预测第二代高带宽存储器对极其需要性能的应用程序，如虚拟现实，至关重要。

2016年1月19日，三星集团宣布进入大量生产第二代高带宽存储器的早期阶段，每堆拥有高达8GB的内存。SK海力士同时宣布于2016年8月发布4GB版本的内存。而伴随着美光的即将出货，存储器市场将会再次形成三雄割据的场面。