力成客户需求强劲 产能逼近满载
编辑：Helan 发布：2010-06-27 22:07内存封测厂力成科技（6239）与联电及尔必达共同宣布合作案，将针对包括28奈米先进制程，进行3D IC整合开发，其中又以直通硅晶穿孔（TSV）技术作为合作重点。该技术将运用尔必达的DRAM技术、力成的封装测试技术、联电的逻辑IC制程技术等，提供整合逻辑及DRAM芯片的3D IC解决方案，最快可望于2012年量产。
力成5月合并营收达31.02亿元再创历史新高，并较4月增加3.36％，主要是受惠于尔必达及瑞晶等新产能开出，及东芝扩大NAND封测代工订单，力成累计前5月营收达147.54亿元，较去年同期大增39％。而力成现在产能全线满载，预估6月营收仍会持续走扬，第2季营收将再创历史新高，获利表现将优于第1季。
上周五受到央行升息冲击，力成股价下跌3.4元，以92.4元作收，成交量略为放大至5,371张。不过力成仍十分看好下半年景气，因为客户端需求强劲，目前产能逼近满载，已宣布提高资本支出，由原订90亿元增加至120亿元，封测月产能也将从2亿颗扩增至2.2亿颗，新产能最快9月份就会到位。
