IC封测股力成填息走势抢眼 矽品下周一除息
编辑：Helan 发布：2010-07-08 13:21IC封测厂由力成(6239)打头阵率先进行除息，今(8)日股价上涨开出，搭配大盘强劲上涨带动下，呈现稳健向上走势，盘中填息幅度已达六成，表现亮眼，至于矽品(2325)将于下周一接棒，预计配发2.58元现金股息，以37元计算，配息殖利率接近7%之多，属于高现金殖利率族群。
力成配发3.5元现金股息，除息参考价为89.5元，今日股价开高之后，稳健上扬，盘中填息幅度近50%之多。从筹码面来看，近期呈现土洋对作，投信与自营商皆站在买方，外资则连续2个交易日卖超近8000张。
力成公布6月合并营收31.82亿元，月增率2.57%；第二季合并营收达92.85亿元，季增率7.34%，双双创下历史新高纪录。
虽然近期记忆体价格小幅回档、NAND Flash市场也是疲弱不振，力成对下半年营运深具信心，并指出来自于客户端的需求丝毫未减，产能不足成为最大问题，预计新产能最快9月份就会投入运作。
矽品今日抢先演出除息行情，股价呈现带量上扬姿态，KD值也从低档明显交叉向上，预料法人今日将出现转卖为买的情况，惟从外资近期的动向来看则是连续卖超11个交易日。
在竞争对手的打压下，矽品今年的营运表现相对不出色，6月合并营收54.69亿元，略低于5月合并营收的55.3亿元，较去年同期则小幅成长2.83%，累计第二季合并营收163.86亿元，季增幅度约4.45%，低于同业水准。
