力成11月营收月增3% 盼转型成效
编辑：Helan 发布：2012-12-10 08:40内存封测厂力成(6239)公布11月合并营收为34.83亿元，尽管内存封测量较疲，不过因行动应用、逻辑IC出货有支撑，力成11月营收月增2.8%、年增幅度则为7.1%。尽管近期DRAM市况逆风仍盛，力成已提前布局MEMS组件封装、铜柱凸块与TSV(硅钻孔)等高阶封装，预期明年Q2将有初步成果显现，转型为全方位封装厂。
力成今年前11月合并营收为381.79亿元，较去年同期成长5.4%。就Q4营收展望来看，力成10、11月合并营收合计为68.72亿元，与Q3的106.43亿元缺口为37.71亿元，法人认为力成Q4营收估将较Q3下滑数个百分点，符合之前法说会时力成董事长蔡笃恭的预期。
因DRAM产业积极调整产能、力求稳定市场秩序，力成近期营运也随之遭逢逆风。蔡笃恭先前即预估，Q4的DRAM总产出量将较Q3续滑，需待产业供需秩序恢复后，才会有进一步反弹的契机。
不过，值得注意的是，相较标准型DRAM的疲弱，力成近2个月营收仍维持小幅增长的主要动能，则来自于Mobile DRAM和NAND Flash；随着行动应用产品出货量持续增长，对于Mobile DRAM与NAND FLASH的需求亦稳健升高，对力成提供业绩支撑。
尽管短期营运屡有跌宕，力成也已经锁定明年持续攀升的智能型手机、平板计算机需求，备妥相关的高阶封装产能，预期相关效益在明年Q2起陆续显现。
据了解，力成持续投资先进制程、聚焦行动应用，包括MEMS麦克风、铜柱覆晶封装、12吋CIS晶圆硅钻孔(TSV)，乃至最高端的2.5D与3D封装技术，将有多项产品与技术在2013年Q2到2014年间陆续就位，届时力成转型为全方位封装厂的成效，也将逐步发挥出来。
