力成3月营收增6% Q1营收季减10%符预期
编辑：Helan 发布：2013-04-08 16:13IC封测厂力成(6239)公布3月合并营收为31.17亿元，较2月成长6.6%，较去年同期则成长8.1%；力成今年Q1营收为92.09亿元，较去年Q4的103.04亿元下滑10.6%，不过相较于去年同期则成长5.2%。
力成董事长蔡笃恭先前于法说会上预估，今年Q1受DRAM厂持续控制产能影响，力成营运相对辛苦，以此看来力成Q1营收季减约1成的表现已在预期之中。
蔡笃恭曾强调随着Q2起客户需求回温、加上力成新产品布局开始发酵，营运可望自Q2起转佳，挥别衰退逆境，同时力成锁定高阶封装产能快马加鞭迎向新产品布局，包括MEMS麦克风、铜柱覆晶封装、12吋CIS晶圆硅钻孔(TSV)，乃至最高端的2.5D与3D封装技术，预期相关效益最快可在今年Q2起陆续显现。
另一方面，力成亦持续调整对标准型DRAM依赖，今年Q1期间产能已陆续降至每月1.2亿颗，从最高峰每月2亿颗明显降低，标准型DRAM占力成营收比重也从超过50%降至40%以下，Q2还要进一步降低到35%；相对地NAND Flash、行动DRAM与逻辑IC产品比重则顺势拉高。
针对封测产能的扩充，力成今年预计将投入70亿元的资本支出，与去年水平相仿，全数将投入NAND Flash和新技术的扩充、而不再提高DRAM产能。在70亿元的资本支出当中，其中约20亿元投入NAND Flash产能的建置、50亿元则用来扩展新技术的研发与相应产能。
