力成获东芝大单 启动增人行动
编辑：Helan 发布：2013-06-21 08:49东芝计划第3季增产NAND Flash，力成（6239）大单入袋，加上高阶逻辑芯片封测订单获重大突破，力成再度启动扩增人力行动，近期拟对外招募近1,000人，因应订单和产能同步扩张需求。
力成董事长蔡笃恭昨（20）日证实，力成确实要再对外招募千人，以因应新厂即将于第3季投产，和来自客户NAND Flash和移动式DRAM订单。新增人力希望能在这二个月内到位。
蔡笃恭表示，碍于商业机密，他不能透露力成新厂各项高阶逻辑芯片的产能布建，以及NAND Flash和Moblie DRAM下单数量，不过，从客户下的订单动能来看，力成第3季在NAND Flash、高阶逻辑芯片出货，都会有不错的成长表现。
他强调，力成一下子会再对外招募近千人新血，其中约有300位是因申请外劳配额，碍于台菲事件被冻结，力成转而扩大招募岛内员工补位。
蔡笃恭看好下半年NAND Flash及高阶逻辑订单订单成长。他预估，力成到今年第3季，NAND Flash营收占比将由目前的20%，拉升至35%；标准型DRAM和Mobile DRAM，也将目前的逾四成，降至30%~35%；至于逻辑产品比重，则维持30~35%。
蔡笃恭强调，到第3季，力成产品线就达到均衡发展。DRAM 、Flash及逻辑芯片，三项产品线三足鼎立。
法人透露，因力成主力客户东芝及新帝（SanDisk），第3季计划增产NAND Flash，以因应嵌入式存储（eMMC）及固态硬碟（SSD）严重缺货，6月开始扩大对力成释单，第3季增幅更大，预期对推升力成下半年营收和获利相当可观。
高阶封测 大咖忙扩产
因应移动设备渗透率持续拉升，高阶封测产能吃紧，岛内包括日月光（2311）、矽品及力成均加速扩产脚步，抢食大饼。
稍早日月光宣布启动高雄投资案，在高雄楠梓第二园区兴建包括A、B、C三栋新厂，A栋预定今年第4季完工投产，B、C栋明年下半年完成后，将再兴建D栋及E栋两个新厂，A、B 、C三栋新厂总投资额为7.57亿美元（约新台币228亿元），主要扩大高阶封测布局。
矽品也将今年资本支出由113亿上修至149亿元，并申请中科大型投资计划，目的也是扩大在高阶封测领域布局。
矽品董事长林文伯分析，即使岛内封测厂开始增建产能，预料到年底前，高阶封测产能还是供不应求。
力成在新竹湖口工业区新建厂房，也预定第3季投产，同时着眼于抢食高阶封测商机。
