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IC封测大厂力成 (6239)今(29)日举行法人说明会。展望后市，董事长蔡笃恭表示，Q2需求不错，单季营收季增率二位数应该没有问题，毛利率也会随着营收成长，成本改善，而有不错表现，目前能见度已达Q3 ，对未来两季都是乐观看法。

就力成今年Q1产品组合来看，测试25%、封装占75%，测试比重较上季提升，有助于毛利率表现；DRAM营收占比为34%、逻辑IC为30%、FLASH占比则为36%，未来三分天下的组合将会很健康。

针对各别产品线的展望，蔡笃恭表示，标准DRAM供应仍是吃紧，移动存储器传统上Q1是淡季，客户在调整库存后，3月需求开始恢复，未来几个月都看好；Flash因智能型手机和平板电脑的需求支撑，虽然市场有供过于求的担忧，但高端应用(如数据中心等)采用的SSD比重愈来愈多，SSD/eMMC/NAND+Controller仍会是主流；逻辑产品部分，过去是Q1很淡，但今年是Q1~Q2都不错，上半年需求都很好。

对于市场关心，台积电 (2330)将要切入高阶封装市场，对此蔡笃恭表示，台积电是产业的老大哥，力成本身在2.5-3.5D的路走了很多年也很辛苦，有些发展的技术也不一定可以用，但未来有台积电当领头，可以把市场打开，也让使用者更有信心，放心去应用此新技术，力成跟在后面不会走的孤独，故力成对此乐观其成。

而至于对手要重返存储器产业，蔡笃恭表示，以他来看，未来的封测厂是不能没有存储器业务，因为手持产品的兴起，需要很多存储器和逻辑的结合，若封测厂没有存储器，会很难取得客户认同，力成过去推动逻辑产品不算顺利，因为知名度不高，但力成在存储器是全球有名，也因此有新客户上门，所以竞争对手会进入存储器市场是必然趋势，但会不会威胁到力成，则是竞争力的问题。