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手机、平板计算机及个人计算机启动换新机，推升新一波内存需求，存储封测龙龙头力成（6239）率先开枪，调高资本支出，扩大NAND Flash封测产能；华东及华泰也同步跟进，预料第2季将同创佳绩。

力成解除与美商Tessera的合约束缚之后，重新展开业绩冲刺动作，第一步先上修资本支出，由原订50亿元，增为60亿至70亿元，新增费用主要用于扩充NAND Flash及逻辑芯片后段凸块等产能。

力成董事长蔡笃恭透露，力成已开始承接东芝（Toshiba）固态硬盘（SSD）后段委托设计制程（ODM）业务，出货量正快速攀升当中，与日前矽品董事长林文伯提及4G LTE加速布建及微软不再支持XP，将启动手机及个人计算机新一波换机潮相呼应。

力成首季税后纯益8.67亿元，每股纯益0.78元，虽然获利与过去相比仍差强人意，仍优于法人预估的0.44元，且首季毛利率14.1%，季成长2.1个百分点，令法人惊艳。

法人预估，力成本季营收季增将逾一成，下季也维持成长趋势，力成今年营收表现可望东山再起，激励力成股价上周三（30日）一度亮灯涨停，终场收48.85元，涨幅5.62%。

设备商透露，另外二家存储封测厂华东及华泰，本季也持续追加封装设备，各自因应客户移动Mobile DRAM 及嵌入式闪存（eMMC）和多芯片封装（MCP）等订单大举涌进。

尤其华泰今年在智能型手机及平板计算机应用的eMMC（嵌入式内存）及多芯片封装（MCP）及SD闪存卡接单大有斩获，现金流量充裕，同时启动资本支出，添购新设备，新增机台近期陆续到位。

法人表示，华泰在大股东金士顿等力挺下，首季单季获利逾2亿元，季增三倍，订单能见度已到今年第3季，本季持续追加封装打线机台，下半年营运强劲成长可期。

华泰预估，今年资本支出约10亿元，主要用于打线封装设备升级，以迎接eMMC、MCP、eMCP等订单需求成长。