力成Q2毛利率可望续升 今年扩增凸块产能
编辑：Helan 发布：2014-05-15 14:30力成科技（6239）目前新竹厂凸块月产能1.6万片，预计今年第四季达3.1万片，但因标准型存储器需求紧俏，且移动存储器需求回温，让力成的凸块产能仍吃紧，力成拟透过12吋凸块供应商Nepes Singapore股权，建立高阶电镀晶圆凸块产能，并提供当地客户晶圆级封装（WLP）解决方案。在目前接单透明度增加下，法人预期，力成第二季毛利率与获利将可望持续提升。
力成第一季营收 92.26亿元（新台币，下同）、季减3.8%，跟去年同期相当。封装占营收比重75%，测试占营收比重25%；以产品别区分营收比重，DRAM占比34%，Flash占36%，逻辑IC占30%。
受惠成本控管效应，力成自结第一季毛利率14.09%，季增约2个百分点，税后纯益5.97亿元，转亏为盈，税后EPS为0.77元。
力成之前举行法人说明会展望今年第二季营运，标准型DRAM供给吃紧，预估Moblie DRAM需求回复；至于NAND Flash的移动设备需求续强，而SSD等高阶需求放大，但中低阶产品则有供过于求的迹象；逻辑IC需求则延续到本季。
法人预估，力成第二季营收季增率约两位数成长，在成本控管得宜后，毛利率持续提高，有机会回到约16%的毛利率水准；力成目前的订单能见度已达今年第三季，营运回复半导体正常的淡旺季水准。
法人预期，力成第二季税后纯益接近6.3亿元、季增约5%，单季税后EPS约0.8~0.82元。
