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封装测试厂力成日前宣布与美光共同签订半导体封装投资合约，力成总经理洪嘉规划在中国西安设厂，初期以7000万美元为资本额，预计6年共投资2.1亿美元。对于新厂的产品线定位，主要针对标准型DRAM为主，美光标准型DRAM将集中在力成的西安厂封装，法人预估力成新厂将取得美光标准型DRAM封装至少有5成以上订单。

力成自结前11月合并营收新台币368.58亿元，较去年同期344.38亿元成长7.03％。展望第4季稼动率，力成预期封装和测试产品稼动率，大约7成区间。展望明年产品布局，力成表示明年内存、逻辑芯片和闪存三大产品线业绩比重，持续三足鼎立，各维持1/3比重；同时预估明年营收将比今年第四季来的好。