力成Q1淡季营运微降 今年营收可望逐季上扬
编辑：Helan 发布：2015-01-28 10:01封测大厂力成科技在昨（27）日召开法人说明会，一如预期，去年第4季缴出每股盈余逾1元的成绩，全年税后EPS为4.24元。展望今年，力成董事长蔡笃恭表示，农历年2月份后营运回升，今年前3季可望逐季成长。更值得重视的是，力成在2012年投资超丰电子后，善用超丰对集团逻辑IC封测整合效益与稳健财报表现，持续让力成自过去竞争激烈的DRAM存储器封测产业，调整至移动终端的高阶AP市场。另外，透过减少折旧，也有利于今年利润提升。
在力成与美光西安厂合作、折旧金额变化、朝向高阶逻辑领域的看法：
（一）为何选择美光合作西安厂：
对于力成来说，由过去打线进入了FC覆晶技术，DDR4存储器走向覆晶制程。 一如外界所预期，美光在大陆西安的投资潜在合作对象不止一个。而力成投资并拥有中国西安厂，技术合作伙伴美光自然会有释单最低比例保证。
力成投资西安厂共2.1亿美元，第一笔将有7千万美元；而从台湾搬先进制程机台、设备作价也算。预计西安厂要等到2016年才开始投产，而且转往高阶制程，不会稀释利润。
（二）减少资本支出，并非看坏景气：
法人预估，力成过去几年的资本支出都约100亿元台币，估算去年约108亿元，而今年跟封测同业相当、都会降约3成左右。蔡笃恭则认为，这不是力成看坏未来景气，而是力成过去几年来资本投资占营收比例约20%~25%，要比日月光、矽品的10~15%要高出许多；力成减少资本支出，主要为了让未来设备折旧水平可降低约10%，同时调整公司体质。
只要折旧金额降低约10%，则成本降幅则可望有约4%，这样力成价格竞争力会更好，或是提高毛利率。
（三）转投超丰后有整合效益，高阶逻辑IC占比看涨：
转投资超丰电子上，蔡笃恭认为，力成要从DRAM封测转型到消费电子、逻辑IC市场上，必须让整体力成集团竞争力佳，而且财务成绩也要有一定水平。蔡笃恭表示，去年底高阶逻辑IC占营收比重约5%，预计今年底的占比要翻一倍至10%。
据悉，除了华为集团海思之外，国内与海外的多家通讯IC厂商都是力成客户。法人预期，新兴市场智能型手机的IC提供商家数增加之后，力成未来在此领域的竞争力会提高。
（四）折旧减少助毛利增：
毛利率方面，法人预期，力成今年折旧将降至80~85亿元，较去年的90~100亿元再减少，可望提升今年毛利率约1.3~1.4个百分点。
另外，力成去年财报与今年首季简述如下：
力成去年营收400.4亿元、年增6.5%，创新高；毛利率16.6%，年增2.6个百分点，营业净利年增46.6%，税后净利为44.3亿元、年增238%。归属于母公司净利为32.4亿元，年增180.9%，每股税后盈余4.24元。
力成去年第4季营收中，封装比重75%，测试为25%，应用比例，DRAM比重26%，季减6个百分点，FLASH比重为44%，季增6个百分点，逻辑则维持30%。去年全年封装营收比重75%，测试25%，应用上DRAM比重降到32%，FLASH增加到38%，逻辑也增加到30%。
法人并预期，去年第4季封装产能利用率70~75%，测试的产能利用率约70%。
力成初估今（2015）年第1季有小淡季，总经理洪嘉(金俞)表示，2月份农历过后，接单将逐步回升。法人预估，第1季营收约季减5%，视3月份订单回升情形，会有1~2个百分点的差异。第1季动力，是PC与TV相关需求回升，其中 Chromebook、轻薄笔电以及平板设备都带动SSD（固态硬盘）产品成长，推升FLASH需求。
第1季来看，洪嘉鍮认为，DRAM客户第4季已提前修正完毕，因此第1季需求可望回升，另外利基型DRAM力成也有新客户，移动与图像相关DRAM的需求也稳定成长，消费性DRAM的需求则相对持平，整体第1季DRAM需求可望好转。
FLASH部分，消费性设备需求较为趋缓，但商用设备的FLASH需求则持续增加，且今年高容量的SSD成长性看俏，将推升相关FLASH的需求，而移动设备相关FLASH需求，1月表现较为弱势，2、3月则可望逐步复苏回温。
逻辑方面，洪嘉鍮认为，市场需求相对内存与FLASH疲软，不过去年底客户调整库存后，看好2月农历年后需求可望回升，今年力成将把重心放在高阶制程的布局上，包含覆晶封装(Flip Chip)与晶圆级封装，预期下半年逻辑的表现将明显好转。
整体来看，洪嘉鍮强调，第1季力成营运面临产业淡季影响，仍会微幅下滑，毛利率也会受到影响，不过客户额外订单数量持续增加，是好消息，从客户端需求来看，今年营运可望逐季上扬。
