力成Q2封测业绩缓升 下半年成长力较大
编辑：Helan 发布：2015-04-28 11:40力成科技第1季营收季减3.5%、未如预期，法人预期力成第2季在Flash与高阶逻辑IC的基本订单带动，业绩逐步回温。力成去年底法人说明会时已透露今年资本支出相对保守，所以今年折旧相对较少，今年获利保持正成长。法人预估，首季EPS约0.8、0.9元（新台币，下同），较去年同期约成长10%。
力成亦将于今（28）日下午召开法人说明会，法人评估，在近一季存储器模块库存已降低至一定水平，且今年开始DRAM大厂美光（Micron）将后段封测集中下单予力成时，力成经营团队，可望在法说释出第2季、第3季业绩逐步回升的方向球。
（1.）力成Flash与高阶逻辑封装，带动Q2业绩：
力成业务大致可分为Flash、逻辑IC封测、DRAM封测3大部份，大约各占3成。今年成长的主要动力会在Flash与高阶逻辑封装方面。
Flash方面，主要是靠SSD（固态硬盘）的成长，惟今年截至目前为止，PC与NB的市况并不算明朗，所以今年前4月SSD接单成长力不算强。第2季末PC市场反应仍待确定。
在逻辑IC部份，低阶产品由同集团的超丰负责，力成则主攻高阶逻辑IC业务。今年上半年整体智能型手机成长力道偏弱，预料力成本季在逻辑IC只算是稳定。
（2.）力成西安厂明年落实，今年尚未挹注实际营收：
力成已跟美光签订半导体封装投资合约，美光将在大陆西安现有测试及存储器模块厂旁兴建一座厂房，提供力成新设子公司使用；预计2015年年底完工试车，明年初进入实际量产。
按双方规划的代工业务，初期是标准型DRAM封装，未来会延伸至Mobile DRAM封装接单。法人推估，力成接单成长应该集中在下半年至2016年上半年。
