力成Q4业绩将有不俗表现，明年资本支出或增加
编辑：AVA 发布：2019-12-24 17:57近期NAND Flash和DRAM价格上扬，市场需求触底反弹，再加上三星、铠侠、美光、英特尔等大客户扩大96层3D NAND出货放量，以及DDR5封装制程将由打线封装转换成晶圆级封装，存储封测大厂力成第四季营收可望创下历史新高。
力成受惠于原厂提高96层3D NAND出货，带动封装业务增加，加上服务器DRAM及固态硬盘（SSD）接单强劲，11月合并营收月增1.3%达63.94亿元新台币，连续两个月创下单月营收历史新高，与去年同期相较成长16.7%，累计前11个月合并营收达599.25亿元，较去年同期下滑4.4%。
力成董事长蔡笃恭曾表示，力成以往每年资本支出约介于140∼150亿元之间，2019年因国际情势变化及存储器价格下跌，所以投资相对保守仅约100亿元。不过，第四季资本支出投入产能预计在2020年第一季开出，为因应2021∼2025年的先进技术需求，2020年开始资本支出将再度进入扩张期。
在NAND Flash封测方面，由于主要客户2020年96层3D NAND出货比重将较2019年提升一倍，加上128层以上3D NAND开始进入量产，除了增加封装需求，测试时间也明显拉长。力成2020年NAND Flash月产能将由2.75亿颗提升至3.6亿颗，加上SSD模块封测产能增加，有助于提高营收及推升毛利率表现。
在DRAM封测方面，2020年DRAM厂将开始量产新一代DDR5，美光及南亚科均已完成布局，由于DDR5封装制程改变，将由过去采用多年的打线封装转换为晶圆级封装，高阶应用还会采用覆晶封装。随着DDR5出货量逐季提高，对力成营收及毛利率亦有明显加分效益。
由于DRAM及NAND Flash价格上涨，业内人士普遍对第四季及2020年展望乐观，法人预估力成第四季合并营收将逾190亿元将创历史新高，季增幅度超过7％优于预期，2020年将受惠于3D NAND层数提升及DDR5推出，全年营收及获利将优于2019年。
