力成：第3季业绩将小幅衰退，全年资本支出仍成长
编辑：Andy 发布：2020-07-21 17:59存储封测厂力成召开在线法说，受惠SSD、逻辑、SiP 模块需求维持高档，Q2营收 194.1 亿元（新台币，下同），季增 3.2%，单季税后纯益 17.46 亿元，季增 6.9%，年增 58.2%，每股纯益 2.26 元。
展望第3季整体市场状况，力成分析，从终端产品市况来看，个人计算机和外围、通讯产品正向发展，信息中心和服务器投资市况可能趋缓，车用产品相对疲弱，电视和游戏机等消费电子需求强劲。
不过，“疫情”可能会持续，使得后续发展状况不明，再加上美中贸易战可能升温，经济复苏比原先预期缓慢；除了5G以外，全球智能型手机出货可能衰退，另外半导体产业可能将面临库存调整。
由于终端市场需求变化，力成表示，个人计算机和服务器用的标准型DRAM正向看待，智能型手机用移动DRAM和消费电子用利基型DRAM需求趋缓；高速运算（HPC）、车用、网通、游戏机和个人计算机用绘图芯片DRAM需求强劲。
至于Flash部分，力成预期，数据中心、云端和企业用固态硬盘（SSD）需求仍维持健康。在逻辑芯片部分，个人计算机和外围、网通用芯片需求正向，5G、高速运算、云端运算、物联网等芯片需求强劲。
力成预计公司第3季业绩可能季减、小幅衰退，但较去年同期成长，预期8月到9月可回温，5G应用带动手机换机潮和基地台成长，今年度成长目标不变，第4季展望乐观，今年全年业绩成长目标不变。
随着市场需求的变化，力成产能利用率在第2季封装稼动率约80%，测试70%，模块80%到85%，预估第3季封装稼动率有所下降，约75%，测试约70%到75%，模块维持8成到8成5。
力成预估，今年全年资本支出较去年增加，其中封装和测试各占约25%，研发占比约15%，其他包括晶圆级封装等先进封装。在先进封装部分，力成持续小量生产面板级封装（PLP），预计最快2022年初放量生产。目前没有规划，因为客户晶圆厂主要在日本、台湾地区和新加坡。
