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据台媒报道，半导体封测厂力成董事长蔡笃恭于法说会上表示，人工智能（AI）应用现在要取代产业衰退情况，「距离蛮遥远」，先进封装趋势带动封装业者踏入电子代工服务（EMS）产业。此外，力成今年资本支出的40%投资日本子公司，以因应台积电日本设厂带动车用芯片测试需求。

蔡笃恭指出，AI成长趋势可期，不过现在要以AI应用取代产业衰退情况，「距离蛮遥远」。

他表示，AI应用关键零组件包括绘图处理器（GPU）和高频宽存储器（HBM）等，其中大容量HBM还没看到，最少要1年至1.5年以上，力成目前已有客户正在验证。

蔡笃恭指出，AI应用对力成有好处，但不是马上明显的好处，AI应用是趋势，但离真正AI境界还有一段距离。

在资本支出布局方面，蔡笃恭表示，今年资本支出规模不会超过新台币100亿元，其中力成占比约40%，控制资本支出面对未来产业挑战，以及因应明年第1季营运；另外20%比重在超丰，其他40%在力成日本TeraProbe / TeraPower子公司。

蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用芯片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用芯片可能进入20nm以下制程，测试时间拉长。

对于处理中国大陆西安和苏州两厂后的资金安排，蔡笃恭指出，预期现金将增加，一方面可降低银行借款，一方面也可考虑未来Taiwan+1产能布局。

蔡笃恭指出，目前没有客户要求力成产能离开台湾，因为存储器堆叠技术门槛高，不是随便到其他地方就可设厂，尽管经济和局势会随时变化，不过力成目前在Taiwan+1还没有具体计划、也没有压力。

蔡笃恭表示，力成先把现金准备好，因应未来变数，增加现金部位，可降低负债比例、降低利息成本，未来万一要有Taiwan+1产能规划，也有现金在手可因应。

展望未来封装技术整合趋势，蔡笃恭指出，目前封装技术朝向整合打线（WB）、覆晶封装（FC）、凸块晶圆（Bumping）、扇出型封装（Fan out）等，通过表面黏着技术（SMT）整合起来，做出微型化系统级封装（SiP）和系统级模组（SiM）等。他预期，封装业者会踏入电子代工服务（EMS）产业，封装厂会做很多EMS工作，此外晶圆厂会深化封装业务。

至于价格走势方面，力成总经理吕肇祥指出，半导体产业辛苦，降价压力难免，力成2年前没涨价，仅反映材料价格，目前与客户合作满意。