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10月10日，三星电子在慕尼黑代工论坛上介绍了最先进的代工工艺产品组合，包括欧洲市场感兴趣的汽车半导体解决方案。

此次论坛，三星吸引了来自无晶圆厂公司和代工合作伙伴的200多位行业专家，并且16个合作伙伴通过展位展示了先进的代工技术趋势，与去年相比，这参会人数和参展人数均显著增加，这体现了三星的客户基础更加牢固。

三星电子总裁兼代工业务负责人ES Jung博士在主题演讲中表示，“我们看到越来越多的合作伙伴关注并参加我们的论坛，这是我们的荣幸，本次论坛能帮助我们与客户更紧密的合作，我们将努力成为最佳合作伙伴，为迎接未来做好准备。”

聚焦于自动驾驶和电动汽车半导体平台代工

鉴于欧洲汽车工业的强劲发展，汽车半导体市场的代工平台正受到广泛关注，以解决自动驾驶和电动汽车市场日益增长的需求。

三星目前为汽车驾驶辅助系统和信息娱乐系统提供几款28nm FD-SOI和14nm节点半导体产品，为了满足不断增长的消费者需求，三星计划在不久的将来将汽车级产品工艺扩展到8nm节点。

由于汽车产业的特殊性，每一个过失都可能造成一系列的事故和伤害，三星十分关注产品的安全性以及组件的可靠性。

三星已经证明了其设计IP足以满足所需汽车标准的能力，并已获得TÜV Rheinland颁发的针对汽车级产品安全和可靠性认证：ISO 26262。此外，还获得了可靠性标准AEC-Q100和IATF 16969质量管理体系认证，为汽车级半导体产品的生产铺路。

同时，三星将在10月17日圣赛何举办首届SAFE™，三星先进代工生态论坛，向合作伙伴详细介绍三星的IP，电子设计自动化（EDA）和封装解决方案。