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据西安发布消息，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目正在进行设备安装购入。

二期二阶段项目建设工作正在稳步推进，预计2021年年中建成投产，二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，用于三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。