三星发布基于LPDDR5和UFS3.1的uMCP解决方案
编辑：AVA 发布：2021-06-16 10:05三星发布了最新多芯片封装uMCP产品，其中内存部分为LPDDR5，NAND闪存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高规格解决方案。
容量方面，该系列产品能够提供内存容量由6GB到12GB、闪存容量由128GB到512GB。
性能方面，LPDDR5能够支持25GB/s的读写速度，相较之前的LPDDR4X快1.5倍；UFS3.1能够支持3GB/s读写速度，是UFS 2.2的两倍。
目前美光uMCP的发展最为积极，2020年率先将LPDDR5导入uMCP中，10月已批量生产uMCP5，是将高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1进行多芯片封装，这是美光在2019年推出uMCP4（LPDDR4X和UFS封装）的升级产品。美光uMCP5可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量选择。
SK海力士目前可提供4GB/8GB/6GB LPDDR4X+64GB/128GB UFS2.1封装的uMCP产品，之后将结合LPDDR5和UFS，提供12GB LPDDR5+256GB UFS或以上的uMCP产品。
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