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慧荣科技(NasdaqGS: SIMO) 今日公布2013年第一季财报，单季营收约5,737万美元，季减19%，符合先前预估。第一季毛利率为44%(不含一次性费用)。税后净利约601万美元，每单位稀释之美国存托凭证盈余0.17美元(约新台币5元)。

“我们的eMMC控制芯片营收表现超过预期，与上一季相较约有近30%的成长。”慧荣科技总经理苟嘉彰表示：“慧荣的SSD及嵌入式产品线，包括eMMC控制芯片，目前已超过总营收的四分之一。慧荣高效能、具成本竞争力的eMMC控制芯片正协助我们的NAND Flash伙伴快速进占各个嵌入式市场，不断扩大其市占率，无论在一线智能型手机OEM市场，或是迅速成长中的中国低价智能型手机市场。目前全球前十大非iOS智能型手机OEM，有八家采用内嵌慧荣控制芯片的eMMC嵌入式记忆体。”

“慧荣第一季成功稳固新一代eMMC 4.5的Design Win，此控制芯片采55纳米制程，透过一线智能型手机及平板电脑OEM大厂，使用于全球旗舰款智能型手机及Android平板，终端产品预计于第二季进入量产。第一季我们的USB 3.0控制芯片开始出货给三家OEM领导厂商；FerriSSD解决方案取得两家日本一线OEM的Design Win；SD 3.0 UHS-I高效能控制芯片不仅出货创历史新高，同时取得一家日本新OEM的Design Win。SM2246 SATA III SSD控制芯片则预计于第二季正式进入客户送样阶段。”

苟嘉章表示：“我们SSD及嵌入式产品亮丽的出货表现仍无法弥补其他主力产品暂时的出货低迷。我们的LTE Transceiver因三星进入产品转换过渡期而减缓出货，记忆卡及随身碟控制芯片也因第一季原本就是Flash模组厂的传统淡季而影响出货，加上OEM客户进行成卡的供货调节也减少出货。尽管如此，我们的SSD及嵌入式产品持续不断成长并挹注营收，所以当这些暂时性的因素消失，预期将回复成长。”

展望未来，苟嘉章表示：“我们的营收主力正迅速地从传统的记忆卡及随身碟控制芯片转为SSD及嵌入式产品。非LTE产品去年约占整体营收85%，在营收结构朝SSD及嵌入式产品转换后，预计今年可成长0%~10%。第二季非LTE产品预计成长10%~20%，LTE则因产品正准备进入下一个世代，在Design Win确认前我们无法提供较准确的预估，但今年LTE产品营收应至少达1,500万美元。”

预估2013年第二季营收将增加5%~10%，非LTE产品营收预估成长10%~20%。第二季毛利率预估45%~47%，营业费用预估介于1,700万美元至1,800万美元之间。2013年预估全年非LTE产品营收将较2012年持平至成长10%，毛利率46%~48%(不含一次性费用)，营业费用介于7,200万美元至7,600万美元之间。