慧荣 http://www.siliconmotion.com/

NAND Flash控制芯片厂慧荣(NASDAQ: SIMO)宣布，新推出的USB3.0控制芯片SM3267已开始送样。慧荣指出，该产品整合石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本高达15-20%，持续降低的价格优势可望进一步带动USB 3.0设备在终端市场的放量速度。

慧荣最新推出的USB 3.0单频道解决方案SM3267，因整合了石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本，此外SM3267的读取速度最高达每秒160MB、写入最高达每秒60MB，与业界其他单频道解决方案相比，读取效能增加了30-50%。

慧荣总经理苟嘉章指出，SM3267将可提供更佳的价格竞争优势，为客户节省15-20%的系统成本，在价格敏感度极高的USB控制芯片市场上，可望进一步带动整体市场从USB2.0规格转换成最新一代的USB3.0。苟嘉章强调，目前慧荣客户几乎都已开始测试SM3267，采用SM3267的USB3.0随身碟可望于2013年Q4问市。

根据慧荣提具资料，SM3267不仅支援三星、东芝、SanDisk、SK海力士、美光和Intel的NAND Flash，其所整合的电源IC，还包括了1颗5伏特转3.3伏特的低压差线性稳压器(LDO)、以及1颗5伏特转1.2伏特的直流电源转换器(DC-DC)，其内嵌电源设计技术与其他内嵌电源IC的控制芯片相比，能降低25-30%的U盘设备温度。