海力士(Hynix)目前正积极培育CMOS影像传感器(CIS)事业作为新事业。海力士8日在大陆深圳召开产品说明会,介绍自家CIS产品及未来蓝图。海力士为促销其它存储器外的产品,近来首度举办如此大规模的说明会。
海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据报导,近期海力士以部分IC设计公司为对象,提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(DDI)、传感器专门IC设计等企业皆为
据报导,目前南韩有几间业者对海力士(Hynix) 股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金钟甲表示,南韩企业中有业者表示对海力士股份有兴趣,早晚会对外宣布收购立场。
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门,并进行组织及人事重整作业。
海力士(Hynix)于24日已取得大陆政府对收购无锡厂案中,恒忆(Numonyx)半导体手中股份的相关许可,海力士将于本月31日完成贷款给付,并将无锡厂纳入海力士的子公司之列。
英特尔将斥资76.8亿美元现金、以每股48美元的价码收购网络安全科技龙头McAfee,Inc.所有在外流通的普通股股权,之后McAfee将成为全资子公司之一,财报计入软件与服务集团当中。
南韩KOSPI指数19日以高盘(1,763.60点)开出后,受半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)本季(8-10月)财测良好、iPhone 4预购状况热络的激励而由科技股领军上扬。
全球第2大记忆体制造商Hynix Semiconductor Inc. 13日在呈交至韩国证交所的文件中宣布,该公司将投资6,770亿韩圆(5.69亿美元)扩充、升级现有的生产线,同时并将投入研发工作。
海力士(Hyvix)将重新展开LCD驱动IC芯片(DDI)等非内存事业,这是自2004年10月,海力士将系统IC事业部门分割给Magnachip后,暌违6年再度回到DDI事业舞台。
据悉,现代重工集团(Hyundai Heavy Industries Co.)(009540-KR)执行长Lee Jai-Seong表示,仍在考虑收购海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)。
韩国京畿道利川市
SK Hynix 238层4D NAND 2022-08-02
SK Hynix 3D TLC QCG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC UDG8M2M 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2B 2018-04-26
SK Hynix 3D TLC QDG8M2C 2018-03-14
SK海力士HBM3E 2024-03-20
SK海力士HBM3 2021-10-14
SK海力士DDR5 DRAM 2020-10-15
SK海力士 DDR4 DRAM 2016-01-26
SK海力士PCB01 SSD 2024-06-28
Beetle X31 SSD 2023-06-05
SK hynix Platinum P41 SSD 2022-05-19
SK hynix Gold P31 2020-08-19
SK海力士企业级SSD-PE8000系列 2020-04-08
SK海力士UFS2.1系列 2016-06-15
SK Hynix eMMC 5.1系列 2016-06-08
SK海力士UFS2.0系列 2015-07-09
SK Hynix eMMC 5.0系列 2014-04-16
SK Hynix eMMC 4.5系列 2013-10-16
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