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23日，通富微电发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《中国证监会行政许可申请受理单》（受理序号：200442），中国证监会对公司提交的《上市公司非公开发行新股核准》行政许可申请材料进行了审查，认为申请材料齐全，决定对该行政许可申请予以受理。

通富微电本次非公开发行股票事项尚需中国证监会进一步审核，能否获得核准及何时获得核准存在不确定性。

据通富微电此前披露的定增预案称，拟募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

根据规划，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。