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7月14日，通富微电发布2020年半年度业绩预告，今年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润为10,000万元–13,000万元。

通富微电表示，2020年上半年，尽管新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响，但通富微电通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升，通富微电大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，通富微电整体销售较去年同期增长，盈利能力稳步提升，预计2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈。

据了解，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微电的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。