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2017年是3D NAND快速成长的一年，三星、东芝/西部数据、美光、SK海力士等纷纷在年初宣布进入64层/72层3D NAND，从Q2开始部分原厂就进入了量产阶段，预计Q3开始出货。今日，西部数据官方宣布成功研发了业内首个96层3D NAND，震惊产业界。另外，三星也正在积极准备90层以上的3D NAND。

日前，西部数据(Western Digital)存储技术执行副总裁Siva Sivaram曾表示，虽然从投资新设备和新制造工艺的角度来看，3D NAND十分昂贵，但3D NAND堆叠层数的发展比想象的要快，64层3D NAND认为是与2D NAND成本比较的交叉点，也因此西部数据才迅速进入96层3D NAND阶段研发，进一步提高3D NAND成本竞争力。

西部数据表示，成功研发的96层3D NAND将在2017下半年送样给OEM客户，2018年进入量产阶段。西部数据与东芝合作开发的第四代BiCS技术首先部署的是256Gb单颗芯片，随着生产能力的提升，有望将单颗芯片容量提高至Tb级别。

西部数据(Western Digital)存储技术执行副总裁Siva Sivaram表示，我们成功开发了业内首个96层3D NAND，这表明了西部数据在NAND Flash技术路线的持续领导能力。西部数据第四代BiCS能够实现3-bits-per-cell和4-bits-per-cell的架构，所包含的新技术和创新能够给客户提供高容量、高性能和高可靠性的3D NAND，最优的成本将满足消费类和数据中心领域的市场需求。

西部数据还强调指出与东芝合资工厂的强劲运营能力，预计2017年基于第三代BiCS技术64层3D NAND将占总体3D NAND产品的75%以上。西部数据认为，2017年与合作伙伴东芝产出的64层3D NAND将超过其他原厂。