Samsung eMCP LPDDR3系列

MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里，存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起，可以有效的减少外界的干扰，增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力，提高芯片整体性能。

除此之外，MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间，为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间，还简化了制造过程和节约了曾本，最终算短了新终端产品研发时间，加快终端产品上市。

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求。