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KINGMAX eMCP系列

种类：嵌入式 品牌：胜创
应用领域：平板电脑；智能手机；功能手机；

产品白皮书 文件下载来源：企业官方网站

KINGMAX eMCP系列 共2个产品

名称

容量

DDR

速度(读)

速度(写)

规范

其他

KINGMAX eMCP

4GB

LPDDR2 4Gb

20~40MB/s( 64KB Data)

9MB/s 64KB Data)

eMMC4.41

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其他参数关闭
封装:	FBGA 162
随机读取:	最高1500 IOPS( 4KB Data)
随机写入:	最高150 IOPS( 4KB Data)
尺寸:	11.5mmx13mm+/-0.1mm
厚度:	0.95 +/0.05mm
工作温度:	-25℃ - 85℃
工作电压:	1.2V

KINGMAX eMCP

8GB

LPDDR2 4Gb

20~40MB/s( 64KB Data)

9MB/s 64KB Data)

eMMC4.41

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其他参数关闭
封装:	FBGA 162
随机读取:	最高1500 IOPS( 4KB Data)
随机写入:	最高150 IOPS( 4KB Data)
尺寸:	11.5mmx13mm+/-0.1mm
厚度:	0.95 +/0.05mm
工作温度:	-25℃ - 85℃
工作电压:	1.2V

系列概览

KINGMAX eMCP (embedded multi-chip package)内嵌式存储是适用于移动设备的高整合性存储方案，在eMMC的架构上在整合LP DDR DRAM。

特征：

符合JEDEC eMMC 4.41标准

高整合性解决方桉，适用于智能型手机或其他空间受限的的行动装置

微小和整合性的方案，减少电路交互连接的设计，并提高效能

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胜创为一家拥有专业且先进的内存模组封装及测试设备的模组制造厂，致力于向全球客户提供最佳的存储器解决方案，而且推出了很多具有高度差异化与稳定性的全系列完整内存模组产品线。同时在生产成本上拥有很多的优势，能灵活把握产品量产上市时间，持续、平稳地供应全球市场需求量。

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