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康盈nMCP

康盈nMCP

种类:嵌入式   品牌:康盈半导体
应用领域: 网通

产品白皮书 文件下载 来源:企业官方网站
康盈nMCP 共3个产品
型号容量DRAM传输速率NAND Flash其他
KAN2BA10F14Gb+2GbLPDDR4X3733 MbpsSLC NAND查看
KAN2BA10F1其他参数关闭
封装:149 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 0.8mm
KAN2BA20C14Gb+4GbLPDDR4X3733 MbpsSLC NAND查看
KAN2BA20C1其他参数关闭
封装:149 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 1.1mm
KAN2B320C18Gb+4GbLPDDR4X3733 MbpsSLC NAND查看
KAN2B320C1其他参数关闭
封装:149 Ball FBGA
尺寸:8.0mm x 9.5mm x 1.1mm

系列概览

康盈nMCP集成了SLC NAND和LPDDR4X,减少系统PCB开发时间;容量组合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,满足多种容量需求;超低功耗,满足物联网等领域对低功耗的需求。

系列图片

企业介绍

康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。