时创意SCY：存储芯地标，共赢新高度
展商报道 2025-03-11 09:00 时创意
AI技术迅猛发展，以DeepSeek为代表的人工智能创新应用，推动存储应用市场对超高速、超大容量、低功耗及小体积存储解决方案的需求急剧上升。时创意紧密契合AI时代高性能存储需求，在新质智造工艺与产能、产品研发创新和质量接近饱和等方面不断实现快速突破。
目前，时创意已整体搬迁至位于深圳宝安的“时创意总部大厦”。作为集研发、制造及营销于一体的存储地标性建筑，时创意总部大厦建筑面积达66000㎡，新质智造产线全面投产后，时创意整体产能将提升300%以上。时创意智能制造中心采用动态千级静态百级无尘洁净室，配备全球一流的SDBG隐切设备，晶圆研磨划片达25um厚度薄Die，具备16 Die BGA芯片封装能力，还引入C Molding工艺，具备0.6mm超薄芯片塑封能力，配置全球顶级测试设备，超高频测试速率达11000MHz，达世界级标准或领先水平。
时创意总部大厦
MemoryS 2025期间，时创意将重磅发布3款全新AI存储产品与解决方案：针对AI PC、AI服务器推出的超高速PCIe 5.0 SSD；为AI PC和AI手机打造的超高速内存LPDDR5X；以及专为AI眼镜等智能穿戴设备研发的小尺eMMC5.1。以上产品可为DeepSeek等AI应用提供强有力的存储支持。
市场也许有限，时创意无限！欲了解更多信息，MemoryS 2025时创意 L18展台，就在您身边！