康盈半导体自研创新，B、C端存储产品多点开花
展商报道 2025-03-11 09:05 康盈半导体
康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，存储行业的矢志创新者，产品线深度覆盖B端、C端多规格产品线，如嵌入式存储芯片、固态硬盘、内存条、移动存储卡、移动固态硬盘、U盘等。
2024年，康盈半导体以自主研发创新作为发展战略，围绕存储产品线开展主控等核心技术研发，并实现在自研存储领域的重大突破与布局，发布了自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡、自主研发的KOWIN便携式磁吸移动固态硬盘等创新存储产品，增强了产品竞争力，并为其增加了新的营收。
近年来，康盈半导体B端嵌入式存储产品积极拓展智能穿戴、物联网、工业控制等增量市场，可提供国产化、定制化开发方案，满足客户多元化需求；C端产品满足手机、高端相机、无人机、监控等细分领域应用，产品销往海外，深受海外消费者认可。欲了解康盈半导体近况及产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025展位咨询！