触点智能亮相MemoryS 2025：开启存储封装自主可控新篇章
展商报道 2025-03-11 09:05 触点智能
深耕半导体封装设备领域多年，触点智能以破壁者之姿，携AP-M2000系列3D超薄堆叠固晶机强势突围！终结国际巨头技术垄断，开启存储封装自主可控新篇章！
在MemoryS 2025上，触点智能将重磅推出一系列凝聚前沿科技与创新理念的封装设备，展示半导体封装领域的先进解决方案。
硬核亮点抢先看：
精度革命：±5μm贴合精度
超薄极限：25μm超薄芯片
堆叠巅峰：32-Hi多层堆叠
超高柔性：Flash和DRAM所有封装工艺
同时，触点将与全球业界精英、技术先锋以及权威专家齐聚一堂，研讨高价值存储解决方案，剖析人工智能 AI 变革浪潮下的前沿技术创新方向、新应用场景拓展路径以及存储产业链重塑策略，共绘存储产业新生态蓝图！更多产品详情，欢迎莅临MemoryS 2025触点智能展位咨询！